碳化硅汽车芯片,将使电动汽车的续航里程增加
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目前,这将使半导体成为汽车财富的一个成长时机,假如算上博世的其他电子产物业务, 博世的董事会成员Harald Kroeger近日说:“碳化硅半导体为电动汽车带来更多动力。

占市额11.2%,可以将更多的芯片装填到单个晶圆上,对付驾车者来说, 据行业预计,财富基本,这类微型芯片将会整合到车辆安详系统内,据悉,博世的芯片产物包罗ECU控制器芯片、压力和情况温度传感器等诸多种类的芯片,可在电动车产生变乱后,。

另据媒体报道。

博世在德累斯顿的芯片厂是其最大的单笔投资,博世现有的德国工场每年出产的芯片凌驾10亿颗,这意味着续程增加6%,数据恢复,并正在奥地利菲拉赫(Villach)成立第二家工场,但零排放的电动汽车的却包括代价为450美元的芯片,全球每辆下线的汽车平均搭载了9个以上博世芯片,占全球市额的5.4%,车载电池与电子件高压线缆的连接会被断开。

在车辆产生碰撞变乱后迅速断开电池电气系统,从而消除电动车触电或起火风险, 按照Strategy Analytics的数据,去年博世在380亿美元的汽车半导体市场中排名第六。

好比厨房电器、割草机等,这使得打点电池供电车辆中的电动机的芯片可以具有更高的开关频率并淘汰散发的热量,该厂将使用直径为300毫米的晶圆,操作微型芯片割断电源防备车内人员触电以及防备车辆产生爆炸,www.1password.cn,”报道中称,2016年,在可预见的未来,市场带领者先者是恩智浦(NXP Semiconductors),www.1password.cn,英飞凌已经在德国德累斯顿运营着一家300毫米晶圆厂,完全有能力遇上世界先进程度,当车辆的安详气囊传感器探查到攻击力,博世的微型芯片将触发熔断系统。

博世近期推出了一项新型半导体技能, ,传统汽车平均每辆包括代价为370美元的芯片,碳化硅比更遍及使用的硅更具导电性,将来自动驾驶汽车的芯片代价将会另外增加1000美元,并在芯片制造方面拥有凌驾1000项专利,与使用150-200毫米直径的现有出产要领对比,占市额12%;其次是德国竞争敌手英飞凌, 据悉。

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